金立获高通专利许可 获TOP10手机厂商认可

2016 年 12 月 26 日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）宣称，已与深圳市金立通信设备有限公司（金立）达成新的 3G 和 4G 中国专利许可协议。依据协议内容，Qualcomm 准许金立进行开发、制造以及销售在中国使用的 3G WCDMA 及 CDMA2000 和 4G LTE（涵盖“三模” GSM、TD - SCDMA 和 LTE - TDD）完整设备，并授予其付费专利许可。金立所需支付的专利费用，与 Qualcomm 向中华人民共和国国家发展和改革委员会所提交的整改措施条款相符。

金立集团董事长刘立荣指出，金立将自身定义为一家全球移动和互联网技术的提供商，致力于助力消费者提升生活品质。通过此许可协议，金立能够获取 Qualcomm 的最新技术，从而得以持续为广大消费者设计出创新且功能强大的终端产品。

Qualcomm 执行副总裁兼技术许可业务（QTL）总裁亚历克斯·罗杰士表示，Qualcomm 的标准化技术正在为无线生态系统内的众多企业打造全新的产品与服务提供支持，同时也在不断地改变着人们的生活。高通很高兴看到这些技术能够助力金立强化其产品组合，并推动其在中国以及全球市场实现强劲增长。

深圳市金立通信设备有限公司成立于 2002 年，是一家面向全球市场，从事移动终端设计、研发、生产和销售，并提供移动互联网应用服务的高科技公司。当下，金立每年在全球的手机销售量超过数百万部，其在全球智能手机市场中的市场份额位居前列。金立正在迅速发展，致力于在全球市场构建坚实的品牌渠道，尤其在非洲、南亚和东南亚地区。